在线留言
|
联系SPSI
|
收藏SPSI
|
网站地图
欢迎来到东莞市博宁电子科技有限公司官网！
全国咨询热线：
0769-22334942
点胶工艺整体解决方案服务商
SPSI首页
高速点胶机
LED屏喷墨系统
点胶阀配件
产品中心
解决方案
按工艺分类
按材料分类
客户案例
关于SPSI
热门关键词：
点胶机配件厂家
点胶阀核心配件
锡膏喷印机&点锡机
热熔胶点胶机
高温烘箱
您的位置:
首页
>
解决方案
>
按工艺分类
>
指纹识别底填工艺
点胶解决方案
按工艺分类
LED外屏喷墨工艺
摄像头模组点胶
手机窄边框热熔胶工艺
芯片点银浆工艺
指纹识别底填工艺
按材料分类
包封胶
红胶类粘合剂
可剥离保护胶
热熔胶
锡膏
咨询频道
咨询热线
0769-22334942
指纹识别底填工艺
指纹识别底填解决方案
指纹识别点胶方案书LSS-XXX概述1.本方案为使用汉高3808胶水对指纹模组的芯片底部填充的专用方案。2.本方案为在线式方案。
了解详情
...
1
2
3
...
QQ咨询
联系电话
0769-22334942
在线留言
微信咨询
返回顶部
东莞市博宁电子科技有限公司
厦门中智邦达科技有限公司
公众号
微信咨询
