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SP-77是为电子、医疗、光学等多个应用领域开发的全自动在线式喷射点胶系统,属于在线式点胶机,也可称为高速点胶机、非接触式点胶机、高速喷射式点胶机或全自动点胶机。SP-77系列点胶系统具有明显的高性价比优势,可靠耐用,设计精简,适用于多规格的电路板、基材。配备简单的友好型操作软件,确保系统稳定可靠。该系统为芯片封装、红胶、电路板组装、医疗用品等产品的点胶应用而设计,轨道可调节宽度,单双轨可选,应用更广的产品。
产品特点:
◆具备高性能条件下的高性价比
◆非接触式喷射阀NS-1000,实现更小的点胶直径,从而拓宽更广的适用领域
◆可无缝搭载ASYMTEK DJ-9500非接触式喷射阀,确保点胶一致性,大幅降低成本,提升产能和良率,
◆成熟稳定的高速运动平台,C++平台控制软件操作简便,编程容易,自动上下板机可简单集成,模块化设计,多种配置可选
型号 | SP-77 | 备注 |
外形尺寸(W * D * H) | 770*1400*1450mm | |
点胶区域(W * D) | 350*475mm | |
轨道高度 | 890~950mm | |
轨道承重(含夹具) | 4.5kg | |
最大基板厚度 | 6mm | |
定位精度(高速状态) | ±20um@3σ(XYZ) | |
重复精度(高速状态) | ±12.5um@3σ(XYZ) | |
最大速度&加速度 | 1m/s 1g(X/Y) | |
喷射阀 | NS-1000 | 选配DJ-9500或压电阀 |
测高系统 | 非接触式激光传感器 | 选配 |
承重系统 | 精度0.1mg | 选配 |
视觉定位系统 | 工业CCD | |
典型应用 | 底部填充、点红胶、芯片包封、DAM&FILL、表面贴装、精密涂覆、半导体芯片封装等 | |
工厂要求 | 电压220V,50~60HZ,电流10A,最小气压0.65MPa | |
计算机与软件 | Windows 7系统下基于C++下开的发软件 |
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