包封胶工艺
包封胶解决方案
SPSI 总有一个点胶阀和系统可以满足您的工艺要求。
小微元件及芯片包封
引线框、陶瓷基板、PCB板、腔体封装甚至LED组件上的芯片包封要求精确数量的包封材料，以保护在半导体封装中的芯片。
手机行业中的FPC上的微小chip元件需要加固包封，防止跌落后器件掉落短路。
围坝和填充点胶技术的典型应用是对芯片和引线键合进行包封。包封材料一般的构成是环氧树脂，但是有些其他材料也可能会用到，如硅胶。
东莞市博宁电子科技有限公司13年专注流体控制自动化领域，助力全面推进中国工业4.0建设,专业点胶设备定制,点胶工艺整体解决方案。博宁服务电话:0769-22334942
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