点银胶初步测试实验报告-LSS-SP77全自动点胶机

项目应用主要配置

点胶的基本工艺要求

点胶项目：芯片表面凹槽填充 ：

胶水：乐泰ABP2821 银浆

底部加热70度，喷嘴加热40度

单点重量：0.03-0.04mg

点胶效果要求：按照客户要求均匀将银浆填充在产品开槽里面。不可溢出。

产品图片

芯片表面凹槽填充，一型字凹槽最大宽度，0.7mm，最小表面0.2mm,深度，长度?

单点重量测量

按照要求设置单点重量为0.03mg，胶阀频率为10次的情况下，出胶重量实际测试为0.3mg。

符合规格。

胶点的稳定性

线的稳定性

点胶方式：分A和B两种填充方式，各5组

A与B点胶效果比较

A-L1填充效果: 非常均匀布满在中间细缝中心上。

B-L1填充效果： 胶量分布相对均匀，没有超出最大凹槽范围

A-L2填充效果： 非常均匀布满在中间细缝中心上。

B-L2填充效果： 胶量分布相对均匀，没有超出最大凹槽范围

A-L3填充效果： 非常均匀地布满整条填充凹槽区域，没有溢出。

B-L3填充效果： 胶量会略多，略有溢出

A-L4填充效果： 胶量很小，但很精准落在细缝中心上

B-L4填充效果： 胶量稍多些，也能精准落在细缝中心上

A-La填充效果： 较均匀地布满整条填充凹槽区域，靠边局部略多。

B-La填充效果： 较均匀地布满整条填充凹槽区域，靠边局部略多。

点胶效果评点

点胶打点大小均匀，画线也较均匀。

通过A，B两组实际点胶效果观察：

点胶精准度非常好。

对于点胶方式A和B的效果，AL3组效果应该是最接近要求的，但不清楚原其它设备参数的效果情况，可以作参考对比并作出指导以调整提升。

结论

通过此实验可以初步看到本设备能力基本上能满足胶点大小均匀，线条均匀，点胶精准的要求，符合该项目工艺的最基础硬性要求。

由于是局部样品，如右图，没有治具固定导致在加热中有变形，无法很好固定，使点胶效果相信没能发挥到最佳，而且此粗糙的固定占据了太多位置和样品，使无法使用阵列模式来进一步评估较多的稳定性

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