摄像头模组点胶应用:摄像头模组外观
摄像头模组外观
模组构造图
笔记本摄像头模组
摄像头模组类型
lCCD
Charge Couple Device:电荷耦合器件
lCMOS
Complementary Metal Oxide Semiconductor :互补金属氧化物半导体
CCD与CMOS对比
CCD传感器模块日本厂商主导,CMOS传感器模组美国、韩国厂商主导。
生产工艺流程
摄像头封装
COB(Chip On Board)
CSP(Chip Scale Package)
手机摄像头新技术1
被照式CMOS
手机摄像头新技术2
Pureview
需要的点胶应用
Sensor的Underfill | ||
Holder与PCB板接缝处四边 |
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Lens与Holder接缝 |
Holder与PCB板接缝处
Holder即右表格的Mount的固定需要100等级的无尘室,否则容易出现上图的sensor污染。 |
我们的机会
Lens与Holder接缝点胶工艺
SPSI提供的方案
1、全自动在线式喷射点胶系统SP-77
Holder即右表格的Mount的固定需要100等级的无尘室,否则容易出现上图的sensor污染。 |
NS-77 外形尺寸770*1400*1450mm(W*D*H)。 |
型号 | SP-77 | 备注 |
外形尺寸(W * D * H) | 770*1400*1450 mm | |
点胶区域(W * D) | 350*475 mm | |
轨道高度 | 890 ~950mm | |
轨道承重(含夹具) | 4.5kg | |
最大基板厚度 | 6mm | |
定位精度(高速状态) | ± 20um@3 σ (X\Y\Z) | |
重复精度(高速状态) | ±12.5um@3 σ (X\Y\Z) | |
最大速度&加速度 | 1m/s 1g(X/Y) | |
喷射阀 | NS-6500 | |
测高系统 | 非接触式激光传感器 | 选配 |
承重系统 | 瑞士精密天平精度等级 0.1mg | 选配 |
视觉定位系统 | 工业 CCD | |
工厂要求 | 电压 220V , 50~60HZ ,电流 10A ,最小气压 0.65MPa | |
计算机与软件 | Windows 7 系统下基于 C++ 下开的发软件 |
SP-77点胶过程
提供的方案
3、离线式喷射点胶SS-300+DJ-9500
规格 | SS-300 |
工作范围 mm | 31 0 × 310 × 90 |
定位精度 | ±0.01 |
XY 轴最大速度 | 800x800 mm /s |
驱动方式 | 交流 伺服 + 丝杆 |
Z 轴负载 | 7kg |
Y 轴工作台负载 | 15 kg |
图像识别速度 | 标准 50ms/dot |
CCD 像素 | 324K Pixel(656× 494) |
分辨率 | 0.011 × 0.11 /pixel |
识别范围 | 6.5 × 4.5 |
光源 | 同轴 LED 光源 |
SS-300点胶过程
离线式喷射点胶系统SS-300+DJ-9500
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